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快克智能(603203)在互动平台表示,公司加紧研发投入,打造功率半导体封装成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备,突破第三代半导体封装 “卡脖子”技术,实现国产替代。该设备已开放打样,并正在逐步形成订单。同时,公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成。
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